Processen för produktion av PV-panelceller som du inte känner till

Bearbeta: texturering (INTEX)→diffusion (DIFF)→efterrengöring (skärning/borttagning av PSG)→antireflektionsbeläggning (PECVD)→screening, sintring (PRINTER)→testning, sortering (TESTER+SORTER)→förpackning (PACKNING)

Syftet med texturering är att bilda en texturerad yta på kiselskivans yta för att minska cellens reflektionsförmåga. Ojämnheten hos den strukturerade ytan kan öka sekundär reflektion och ändra den optiska vägen och infallsläget. Vanligtvis behandlas enkristaller med alkali för att erhålla pyramidformad mocka; polykristaller behandlas med syra för att erhålla maskhålsformad slumpmässig mocka. Skillnaden i bearbetningsmetoder beror huvudsakligen på naturen hos en polykristallin
Teknologisk process: kashmirtank→vattentvätt→vattentvätt→syratvätt→vattentvätt→torkning.
I allmänhet anses kisel vara icke-reaktivt med HF och HNO3 (kiselytan kommer att passiveras). När det finns i systemet med två blandade syror är reaktionen mellan kisel och den blandade lösningen kontinuerlig.

Diffusion är att göra batteriets hjärta, och det är att göra P-N-övergången för batteriet. POCl3 är det nuvarande valet för fosfordiffusion. POCl3 är en flytande fosforkälla, och diffusionen av den flytande fosforkällan har fördelarna med hög produktionseffektivitet, god stabilitet, en enhetlig och jämn PN-övergång och en bra yta på diffusionsskiktet.
POCl3 bryts ner vid temperaturer över 600°C för att skapa fosforpentaklorid (PCl5) och fosforpentoxid (P2O5). PCl5 är skadligt för ytan på kiselskivor. I närvaro av syre (O2) sönderfaller PCl5 till P2O5 och frigör klorgas. Därför införs ett kontrollerat flöde av syre medan kväve sprids.
Vid diffusionstemperaturen reagerar P2O5 med kisel för att producera kiseldioxid (SiO2) och fosforatomer. Den resulterande P2O5 avsätts på kiselskivans yta och fortsätter att reagera med kisel och bildar ytterligare SiO2- och fosforatomer. Denna process leder till bildandet av fosfor-silikatglas (PSG) på kiselskivans yta.
Fosforatomer diffunderar in i kisel, vilket resulterar i skapandet av en halvledare av N-typ.

Under diffusionsprocessen används den enkelsidiga diffusionsmetoden rygg mot rygg, vilket leder till diffusion av fosforatomer på kiselskivans sido- och bakkanter.
När solljus är närvarande, strömmar elektronerna som genereras av ljus och som samlas på framsidan av P-N-övergången till baksidan genom området där fosfor sprids längs kanten, vilket orsakar en kortslutning.
Kortslutning av kanalen minskar parallellmotståndet.
Etsningsprocessen syftar till att ta bort fosfordelen på kanten av kiselskivan för att förhindra kortslutning av P-N-övergången och minska det parallella motståndet.
Våtetsningsprocess: filmladdning → etsningstank (H2SO4 HNO3 HF) → vattentvätt → alkalibad (KOH) → vattentvätt → HF-bad → vattentvätt → filmborttagning
HNO3 reagerar och oxiderar för att producera SiO2, medan HF används för att avlägsna SiO2. Etsningsprocessen för alkalitanken tjänar till att jämna ut den ostrukturerade ytan och göra den enhetlig. Den huvudsakliga lösningen som används i alkalitanken är KOH. H2SO4 används för att underlätta förflyttning av kiselskivor på löpande band och deltar inte i reaktionen.
Torretsning avser tunnfilmsetsning med plasma. När gasen är i plasmatillstånd blir den mer kemiskt aktiv.
Genom att välja en lämplig gas kan kiselskivan reagera snabbt och genomgå etsning. Dessutom används det elektriska fältet för att styra och accelerera plasmat, vilket ger det energi. När kiselskivans yta bombarderas lossnar kiselmaterialets atomer, vilket uppnår etsning genom överföring av fysisk energi.

Plasma Chemical Vapor Deposition (PCVD) är en process som används för att avsätta en tunn film på ytan av kisel. När solljus träffar kiselytan reflekteras cirka 35 % av det. För att förbättra solcellens absorption av solljus appliceras en antireflexfilm. Denna film ökar den fotogenererade strömmen, vilket leder till högre konverteringseffektivitet. Dessutom passiverar filmen som innehåller väte cellytan, vilket minskar ytrekombinationen vid emitterövergången. Detta sänker mörkströmmen, ökar den öppna kretsspänningen och förbättrar den totala fotoelektriska omvandlingseffektiviteten. Väte i filmen kan reagera med defekter eller föroreningar i kislet. Denna reaktion flyttar energi från det förbjudna bandet till valensbandet eller ledningsbandet.
I en vakuummiljö vid en temperatur av 480 grader Celsius appliceras ett lager av SixNy-film på ytan av kiselskivan med en grafitbåt som ledare.

Enkelt uttryckt går processen ut på att samla in ström och skapa elektroder för solceller. Först appliceras en silverelektrod på baksidan av cellen, följt av utskrift och torkning av ett aluminiumbakfält. Sedan, ett front silverelektrod är tryckt, med fokus på att kontrollera våtvikten och bredden på undernätet.
Om våtvikten i det andra steget är för hög leder det till slöseri med slammet och otillräcklig torkning innan man går in i högtemperaturzonen. Detta kan resultera i att det organiska materialet blir kvar i slammet, vilket förhindrar fullständig omvandling till metallaluminium.
Övervikt kan också göra att solcellen blir böjd efter sintring. Om våtvikten är för låg förbrukas all aluminiumpastan vid sintringen. Detta bildar ett legeringsområde med kisel som inte är lämpligt för kontakt med metall på baksidan. Detta beror på att sidoledningsförmågan och lödbarheten är dålig. Dessutom kan det orsaka utbuktningar eller andra utseendefel.
Om bredden på den tredje rutnätslinjen är för bred, minskar det cellens ljusmottagande yta och minskar effektiviteten.
Tryckmetod: fysisk tryckning, torkning

Sintring är processen att värma elektroden tryckt på cellens yta vid en hög temperatur. Detta hjälper elektroden och kiselchipet att bilda god elektrisk kontakt, vilket förbättrar cellens öppna kretsspänning och fyllfaktor. Det säkerställer också att elektroden har låg resistans, vilket leder till hög omvandlingseffektivitet.
Sintring hjälper till att underlätta diffusionen av väte in i PECVD-processen. Denna effektiva passivering av cellen är en extra fördel.
Den använda sintringsmetoden är snabbsintring vid hög temperatur, och uppvärmningen uppnås genom infraröd uppvärmning.
Sintring är en omfattande process av diffusion, flöde och fysikaliska och kemiska reaktioner. Den främre Ag diffunderar in i kislet genom SiNH men kan inte nå P-N-ytan, och den bakre Ag och Al diffunderar in i kislet. På grund av behovet av att bilda en legering krävs en viss temperatur. Ag, Stabiliteten hos legeringar som bildas av Al och Si är olika, så det är nödvändigt att ställa in olika temperaturer för att uppnå legering.

Sedan 2008 har Mosaic Solar fokuserat på produktion av olika solcellsmoduler, och vi tillhandahåller en serie glasmoduler med PERC-teknik som du kan välja.

Välj Mosaic Solar eftersom vi har högkvalitativ solpanelsteknik för att möta dina behov, kontakta oss och skapa en grön framtid tillsammans!